【新製品】#HiByMusic「RS6」独自開発のデジタル信号処理で、高度な性能満載のDAPが11/26発売

ポータブル製品には初の高度な機能を複数搭載したデジタルオーディオプレイヤーです！

イヤホン・ヘッドホン専門店e☆イヤホンのPRスタッフうらやんです。

今回の記事でご紹介をさせていただくのは、中国に本社を置くブランドHiByMusic（ハイビーミュージック）からデジタルオーディオプレイヤーです。

ダーウィン・アーキテクチャーという独自開発のデジタル信号処理で、ポータブル製品には初となる高度な機能を複数搭載したプレイヤー「RS6」をご紹介します。

HiByMusic RS6

▼HiByMusic RS6 e☆イヤホンWEB本店価格￥165,000-（税込）

11月26日（金）発売予定！！

ダーウィン・アーキテクチャー

ダーウィンアーキテクチャーは、HiBy独自開発のデジタル信号処理アーキテクチャーです。

従来のR2Rアーキテクチャーを飛躍的に進化させ、抵抗器ラダーによる直線性の補正をはじめ、リニアFIRフィルター、非線形高調波制御、オーバーサンプリング/NOSの切り替え、DSDバイパスなどの高度な機能をポータブル機器で初めて搭載しています。

回路の入り口から出口までのフレキシブルなアーキテクチャーは、将来のアップグレードの可能性を広げ、無限の進化をもたらします。

256タップの調整可能なFIRフィルター

ダーウィンアーキテクチャーは、最大16倍のオーバーサンプリング（NOS）を可能にし、リニアな位相を維持して原音を再現するために、いくつかのフィルタータイプを選択することができます。

また、様々なイヤホンの特性に適応するようにカスタマイズ可能で、デザインやドライバー構成の異なる様々なイヤホンへの最適化が可能です。

ディスクリートによるR2R方式の増幅段

音楽性にあふれ、鮮やかで自然なR2Rベースの増幅ステージは、音楽を生き生きとさせ、臨場感あふれるサウンドを実現します。

オーバーサンプリング/NOS切り替え可能

オーバーサンプリングとアンチエイリアシングをバイパスし、トランジェントや階段状の音に瞬時に反応します。

最も生々しくダイレクトな方法でアナログに変換するNOSモードと、エイリアシング・アーチファクトを除去し、ダーウィンアーキテクチャのすべての機能を有効にし、さまざまなイヤホンに合わせてサウンドシグネチャーのパーソナライズされた調整を実現するオーバーサンプリング・モードの選択が可能です。

DSDバイパス機能

PCMとDSD用の独立したLPFにより、R2RシステムでDSDをネイティブにデコードすることは、もはや矛盾することではなく、DSD専用のLPFはデルタシグマ変調プロセスに起因するHFノイズを効果的に低減し、DSDオーディオの再生を最適化します。

高精度オーディオ用水晶振動子

44.1xkHz系と48xkHz系の2つの水晶発振器は、それぞれ45.158MHzと49.152MHzでクロックされています。-140dBc/Hz @1kHz、DSD256では768kHz、DSD256では0.003% / -115dB THDにまで抑えた高精度でのデコードを可能にしています。

特定のイヤホンに最適化した専用チューニング

全世界の10つのイヤホンブランドと提携し、各ブランドのサウンドチューニングの専門家が、ダーウィンアーキテクチャの各種ハードウェアパラメータをイヤホンの特性に合わせてチューニングすることで、各ブランドに合わせたテーラーメイドのチューニングを画面上の選択で実現しています。

MQA 16xの展開

SoCの強力な処理能力により、MQAデータの16倍の展開が可能となり、より小さなソースファイルからオリジナルのマスターテープを再現することができます。

MQAは、オリジナルのスタジオマスターの音をストリーミングやダウンロードが可能なほど小さなファイルに収めて再現する受賞歴のある技術です。HiByはMQAと協力して、真のオリジナルサウンドクオリティをリスナーに届けます。

高性能SoC搭載

14nm LPPプロセス、8コアKryo 260アーキテクチャ、2.2GHz、Adreno 512 GPU 4GB LPDDR4 RAM+64GBストレージ+マイクロSDスロット

SoCには高性能なSnapdragon 660を利用し、高速LPDDR4 RAMとeMMCストレージと組み合わせることで、マルチスレッド計算（オーディオなど）を驚異的な速さで実行することができます。

大規模な増幅方式

OPA1642×1、OPA1612×2によるディスクリート電流モード増幅方式を採用し、出力段に豊富な電流を供給することで、優れたダイナミック特性とトランジェント特性を実現しています。さらに、フラッグシップクラスのOPA1622オペアンプを4基搭載し、電圧増幅と電流増幅を組み合わせた2×2パラレルの8チャンネルのヘッドホンアンプを実現しています。

また、NJW1195Aデジタルボリュームコントローラーにより、常に最適なコントロールと理想的な回路ダイナミクスを実現しています。

オーディオ再生に特化した専用のHiBy OS

HiBy OSは、HiByが自社開発したHiFiオーディオのためのシステムアーキテクチャで、オーディオ処理のためにゼロから最適化されています。

Android 9 OSに対応し、Androidアプリを自由にインストールできるほか、USBオーディオ入出力、ワイヤレスオーディオ入出力、システムワイドオーディオエフェクトなど、高度なオーディオ機能にも対応しています。

システムを包括するDTA（Direct Transport Architecture）を採用

DTA（Direct Transport Architecture）は、オンボードのヘッドホン出力のためにアンドロイドが必須としているサンプルレート変換を無効にすることで知られていた機能です。今回の新しいDTAでは、USBオーディオを使用している場合でもサードパーティ製アプリのサンプルレート変換をバイパスすることが可能になりました。

HiByLink対応

HiByLink機能により、スマートフォンのHiByMusicアプリからRS6をコントロールし、再生や音量調整、プレイリスト管理などをリモートで行うことができます。

ワイヤレスの世界を実現

Bluetoothバージョン5.0規格のBluetoothオーディオ受信（有線イヤホンまたはUSB出力）と、Bluetoothオーディオ送信（Bluetoothイヤホン）の両方に対応し、UAT、LDAC、aptX、aptX HD、AAC、SBCなどの豊富なBluetoothコーデックに対応しています。

安定性の高い2.4GHzおよび5GHzのWiFiにより、信頼性の高いオンラインアクセスが可能で、DLNA/AirPlay/WiFiオーディオ転送にも対応しています。

長時間再生

4500mAhの大容量バッテリーを搭載したRS6は、最大約8.5時間の連続再生と、25日間の待受が可能です。また、Quick Charge QC3.0に対応しており、最大18Wの充電が可能です。

銅を採用した新シャシー

大人っぽく、親しみやすくデザインされた外観は、全面銅製のシャシーが採用されています。

2種類の出力

3.5mm3極シングルエンド出力と4.4mm5極バランス出力のヘッドホン端子とライン端子がそれぞれ独立して搭載されています。

高解像度の大型5インチ1080pディスプレイ

高解像度1920×1080の大型5インチのディスプレイには、非常にタフなCorning gorillia glassが採用されています。

スペック一覧

OS：Android 9.0
SoC： Snapdragon 660
CPU： 8-core Kryo 260
CPU： frequency 2.2 GHz
GPU： Adreno 512
DAC： Darwin architecture
WiFi： 2.4GHz/5GHz
Bluetoothバージョン：Bluetooth 5.0
USB： USB 3.1
画面サイズ：4.97インチ
ディスプレイカラー：16.8億色
ディスプレイ方式：IPS
解像度：1920*1080
画素密度：443 PPI
タッチスクリーン：マルチタッチスクリーン
RAM： 4GB
内部ストレージ：64GB
Micro SD： ＜2TB
本体色：シャンパンゴールド
ボディ素材：純銅
本体サイズ：130 73 15 mm
本体重量約：315g
充電：5V⎓0.5A / 9V⎓2A
バッテリー容量：4500mAh
充電速度：約3時間(0-100%)
ファームウェア更新：OTA
フォントサイズ：変更可能
APPインストール：インストール可能